組込みソフトウェア技術者試験クラス2

目的と対象者 評 価 出題範囲 受 験 料 再受験ルール 証 明 書

案内パンフレット(2026年9月〜)

[資料]受験者統計

 2026年9月より、ETECクラス2試験の評価対象として、通信分野を「技術要素」に取り入れ、評価の対象とすることといたしました。

目的と対象者

  • 組込みソフトウェア開発に関するある一定以上の知識があることを判定します。
  • 上級者の指導のもとにプログラミング作業を行える初級技術者に必要とされる知識を問います。
  • 大学・専門学校の組込みソフトウェア教育を受けている学生、卒業生
  • プログラミング経験がなく、社内教育などで育成された組込みソフトウェア・プログラマなど

評価

  • 合否判定はありません。理解度、活用運用能力を分野ごとに客観評価する試験です。
    • ETECはiCD(iコンピテンシディクショナリ)のタスク・スキルディクショナリに準じています。
  • 出題分野ごとの正答率をパーセンテージでご案内いたします。
    • 出題分野は次の出題範囲の「階層」をご参照ください。
  • 800点満点のスコアをご案内いたします。
  • レベルを「グレードA」~「グレードC」で評価いたします。

出題範囲

以下の出題範囲から、4択問題120問が出題されます。試験時間は90分です。

〜2026年8月


技術要素階層2スキル項目
プラット
フォーム
プロセッサMPU、バス、レジスタセット、RISC、CISC、DSP、GPU、MNU、省電力制御、パイプライン、スーパスカラ、割り込み、タイマ/カウンタ、DMA、WDT、キャッシュ 等
基本ソフトウェアROM、RAM、Flashメモリ、メモリインタリーブ、デュアルレポートメモリ、ROM化、ブートローディング、スタートアップルーチン 等
支援機能共有ルーチン、システムコールサービス、同期、排他制御、デッドロック、ICE、JTAG、ソフトデバッガ、オシロスコープ、ロジアナ、ログ収集/解析 等
開発技術スキル項目
ソフトウェア
詳細設計
分割、モジュール化、フローチャート、タイミングチャート、UML、状態遷移図、設計ツール、QoS、誤り検出 等
ソフトウェアコード作成とテストレビュー手法、C言語に関すること、コーディング規約、MISRA-C、プログラミング技術、チューニング技術、オブジェクトモジュール、静的解析ツール、カバレッジ、同値分割、ホワイトボックステスト、ドライバ、スタブ、自動化テスト、テストツール 等
ソフトウェア結合テスト環境設計/構築、テストツールの選定、直交表、カバレッジ、自動化テスト 等
クロス開発技術オブジェクトファイルフォーマット、PIC、リロケータブルファイル、コードチューニング 等
管理技術スキル項目
品質マネジメント品質特性、ソフトウェアメトリクス 等
構成管理・変更管理構成管理の目的 等
通信スキル項目
有線通信CAN、TCP/IP、USB、IEEE1394、IEEE488、VXI、RS-232C、RS485 等
無線通信Bluetooth、IrDA、RFID、IEEE802、CDMA 等

2026年9月〜