新卒者採用：株式会社ブライセン

新卒者採用：株式会社ブライセン

会社名

株式会社ブライセン

職種

組込みソフトウェア開発エンジニア

業務内容

■IoT/DXを実現するためのシステム開発案件に携わって頂きます。
　・組込における各種センシングやHW制御
　・実際に集めたデータを分析するための画像処理やアルゴリズム設計
　・LiDAR/ToFセンサなどを活用した3Dデータ処理開発
　・リアルタイム/高速に処理するための各種HWアクセラレーション
　・サービスに繋げるためのアプリケーション開発
■業務例
　・エッジ(センサ側)～クラウドまでのソリューション開発
　　→スマート家電、ヘルステック等
　・エッジ独立型ComputerVisionソリューション開発　
　　→物流自動化に向けたエッジAI実装＋機器制御等
　・スマートフォン等のユーザサービス提供向けアプリケーション開発

雇用形態

正社員

応募条件

24年3月卒業見込みの方
■学歴
　・高等専門学校卒、専門学校卒、大学卒、大学院卒（いずれも工学系を履修の方）
■歓迎する人材
　・組込みソフトウェア開発で世界を変えたい方
■歓迎する経験
　・Linux上で動作する組込みソフトウェア作成経験
　・C/C++/Java等を用いたプログラミング経験
　・Android/iOS上で動作するアプリケーション作成経験
　・OpenCV等を用いた画像処理プログラミング経験

処遇等

■給与
　大学卒：月給240000円、大学院卒：月給245000円、
　専門3年制卒：月給238,000円、専門2年制・短大・高専卒：230,000円
■昇給：年1回（11月）
■賞与：年2回（6月・12月）
■社会保険完備（健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険（労災））
■通勤手当（月10万まで支給）
■時間外手当あり

応募手順

会社説明会→適性検査→一次面接→SPI→最終面接
　※最終面接のみ訪問・対面（交通費支給あり）
　※応募書類：履歴書／OpenES、ポートフォリオ

応募〆切

2023年5月25日

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