2023年度 AIセミナー成果報告会

　AI研究WGでは、2023年度、エッジデバイスへのAI組込みのためのDeep Learningをテーマに、AIに興味のある技術者を対象にDeep Learningとは何かを理解し、チームでの課題に取り組む中で製品にAIを組込める技術の育成を行ってきました。

　来る、3 月 21 日に上記の 成果報告会をオンラインで開催いたします。ご多用のこととは存じますが、是非ともご視聴いただきますようご案内申し上げます。

　なおオンライン視聴には申込みが必要ですので、ご注意願います。3 月 14 日(木)迄に文末の参加申込フォームからご回答お願い申し上げます。

技術本部 AI研究WG

• 開催日時　2024年3月21日(木) 18:00〜19:00
• 開催会場　オンライン (アクセス方法はお申込者にご案内いたします。)
• 内容　
  　　　18:00-18:05 報告会挨拶
  　　　18:05-18:25 Aチーム(たけびし 坂本さん、岡さん、ステップワン三好さん)
  　　　18:25-18:45 Bチーム(柳井電機 清家さん、CIC 管井さん、梶原さん)
  　　　18:45-18:50 審査
  　　　18:50-19:00 表彰＆Closing
  　　　 ※ お時間につきまして、前後する可能性がございます。

• 聴取申込　成果報告会フォーム
  ※ 視聴希望は、3月14日(木)迄に参加申込フォームにてご回答お願いいたします。
• 問い合わせ：一般社団法人組込みシステム技術協会　技術本部担当　樋口
  　　　　　　E-mail：registration@jasa.or.jp