シェア争奪でM&Aが加速する半導体市場、無償提供されているオープンソースのソフトウェアや開発ツール、普遍性が激動するトレンドの中で組込みシステム開発における成功と失敗を決定する要素は何なのか？CPU、ソフトウェア、開発環境のトレンドやその中からベストなモノを選択する方法に関して、業界をリードする半導体ベンダーや開発環境ベンダーのエキスパートが解説する。セッション後半には、プレゼンター4人による「リアル」な現状と将来展望をトークセッション形式でお届けする。

ここ数年、Industory4.0やIIoTへの取り組みがさらに活発化しており、工場内における垂直通信と水平ネットワーキングを同時に対応する必要が出てきている。また、ITとOTの融合を実現する、今、最も注目されている国際規格やテクノロジーに関しては、工場だけにとどまらず様々な分野でも期待する声が挙がっている。今回はその中から最低限おさえておきたい3つのテクノロジーについて基礎から応用例まで、サプライヤーや実装ベンダーも交えて紹介する。

「2020年には500億個のモノがインターネットに繋がる」と言われていたIoT。はたして導入は計画通りに進んでいるだろうか？近年IoTの導入にあたりユーザーニーズの多様化、高い導入コスト、高い技術力など様々な問題が見えてきた。本セッションでは、IoTの導入における課題をご紹介し、これらの課題に対応すべく開発を進めている新しいIoT Platform『iot-mos』を紹介する。

組込み機器の多機能化がトレンドとなり、複数機能を効率的に実装可能とする仕組みが注目を浴びている。近年では組込み向けマルチコアCPU上でのマルチOS方式が提唱され、CPUを効率的に活用して多機能実装を容易に実現する手段として認識されるようになった。本セッションでは同方式の実現に必要なシステム構成の考え方や、その実例としてイー・フォースが提供する「μC3+Linux」を紹介する。