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DVT 設計・検証ツールトラック

機能統合に伴う課題と組込み仮想化技術

半導体におけるトレンドには、従来の微細化に加え多層化がある。これまで個々のSoCやマイコンとして組込みソフトウェアの基盤となっていたハードウェアが統合され、機能統合に向けたソフトウェアの統合、分離、全体での最適化が求められている。このセッションでは、最新のヘテロジニアスなマルチコアに対し、機能統合に伴う安全性や信頼性の確保に代表される課題と、組込み仮想技術を用いたアプローチについて解説する。

エリソン 有理メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 マーケティング部 マーケティング・コミュニケーション

プロフィール Nucleus RTOSや関連するミドルウェア、開発ツール群などの組込みソフトウェアソリューションのチャネルマーケティングや、マーケティング・コミュニケーションを経て、現在はメンター・グラフィックスの全製品分野を扱うフィールドマーケティングにて広報を担当。

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組込み総合技術展 Video report

主 催

主催:一般社団法人組込みシステム技術協会

企画・推進

企画・推進:株式会社JTBコミュニケーションデザイン

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Tel.03-5657-0756
etinfo@jasa.or.jp

IoT Technology 事務局

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