株式会社日野エンジニアリング

HINO ENGINEERING, INC.

ブース番号
A-36

[有線/無線ネットワーク(WiFi、Bluetooth、ZigBee等)][ボード・コンピュータ][その他ハードウェア]

出展の見どころ

日野エンジニアリングは、産業用電子機器を設計から量産までワンストップ対応が可能なメーカーです。

組込みCPU開発・カメラ開発・制御盤開発・基盤実装技術を活かしながら、お客様のニーズに対し最適解となるソリューションをご提供致します。
■主な出展製品■
●インテリジェントSIGFOX通信モジュール…豊富なインターフェイスを搭載し低消費電流なモジュール。また、サブマイコンを搭載し、ユーザーアプリケーションが実装可能。
●無線LANモジュール…Wifi無線LANモジュール。TELEC取得済みで、機器組込に適した、サイズ55mm×13mmの小型無線LANモジュール。

●CPUモジュール MultiFlex-iMX6…CPUにi.MX6ULL(CortexA7)を搭載した、より低消費電流、ローコストを実現したモジュールをラインナップ。採用事例もご紹介いたします。

●スマートカメラ MultiFlex-SC…CPUにi.MX6(CortexA9)を搭載した撮像から画像処理まで1台で対応可能のカメラユニット。イメージセンサーにSONY製IMX222を採用。
                  
他、多数の製品を出展致します。
皆様のご来場、心よりお持ち申し上げます。

対象応用分野

  • オートモティブ
  • 家電/AV/アミューズメント
  • 新通信/モバイル/ネットワーク
  • FA
  • スマートエネルギー
  • 社会インフラ
  • 医療/介護
  • ロジスティックス
  • 農林/水産/鉱業
  • 航空/宇宙
  • 金融(銀行/証券/保険)

お問合せ先

住所
東京都八王子市高倉町60番地の7
TEL
042-656-1161
FAX
042-656-5801
URL
http://www.hinoeng.co.jp
Email
Address
60-7, Takakura-cho, Hachioji-shi, Tokyo 191-0062 Japan
TEL
+81-42-656-1161
FAX
+81-42-656-5801
URL
http://www.hinoeng.co.jp
Email

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