一般社団法人組込みイノベーション協議会

Embedded Systems Innovation Council

ブース番号
C-65

[地方自治体/地域活動団体][標準化・技術普及団体]

出展の見どころ

「2017年度 組込みソフトウェア産業に関する動向把握等に関する調査」(IPA受託)アンケート調査票の配布を行います。

対象応用分野

  • オートモティブ
  • 家電/AV/アミューズメント
  • 新通信/モバイル/ネットワーク
  • FA
  • スマートエネルギー
  • 社会インフラ
  • 医療/介護
  • ロジスティックス
  • 農林/水産/鉱業
  • 航空/宇宙
  • 金融(銀行/証券/保険)

お問合せ先

住所
東京都品川区西五反田2-25-2 飯嶋ビル5F
TEL
03-5434-7076
FAX
03-5434-7077
URL
http://www.esic.or.jp/
Email
secretariat@esic.or.jp
Address
TEL
FAX
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