ラピスセミコンダクタ株式会社

LAPIS Semiconductor Co., Ltd.

ブース番号
C-40

[CPU/MCU][有線/無線ネットワーク(WiFi、Bluetooth、ZigBee等)][IoT向け半導体デバイス][各種センサーネットワーク/M2M技術 ][ワイヤレスネットワーク(Wi-SUN,Wi-FI,Bluetooth,Zigbee,NFCなど)]

出展の見どころ

当社は、2008年10月1日 沖電気工業株式会社から分社し、「OKIセミコンダクタ株式会社」としてロームグループの一員となりました。それから3年が経過し、2011年10月1日新たに「ラピスセミコンダクタ株式会社」に社名を変更いたしました。
主軸商品は、低消費電力技術、高周波回路技術やデジアナ混載技術など、特徴ある差別化技術を活かした「ロジックLSI」、「メモリLSI」、と「ドライバLSI」です。中でも、IoTに必要不可欠なセンサ群、無線通信LSI、マイコンといったセンサーノードと呼ばれるIoT端末の構成に必要不可欠なLSIの他、ゲートウェイやサーバ構築など、ソフトウェアも含めた新しいソリューションビジネスにも取り組み始めました。ロームグループ一体となり「品質第一」を企業目的に掲げ、お客様のニーズを満足する商品を創出し、国内だけでなく世界規模でグローバル社会に貢献しています。

対象応用分野

  • オートモティブ
  • 家電/AV/アミューズメント
  • 新通信/モバイル/ネットワーク
  • FA
  • スマートエネルギー
  • 社会インフラ
  • 医療/介護
  • ロジスティックス
  • 農林/水産/鉱業
  • 航空/宇宙
  • 金融(銀行/証券/保険)

お問合せ先

住所
神奈川県横浜市港北区新横浜2-4-8
TEL
045-476-9242
FAX
045-476-9316
URL
http://www.lapis-semi.com/jp/index.html
Email
ohishi257@dsn.lapis-semi.com
Address
2-4-8 Shin yokohama, Kouhoku-ku, Yokohama 222-8575 Japan
TEL
+81-45-476-9242
FAX
+81-45-476-9316
URL
http://www.lapis-semi.com/jp/index.html
Email
ohishi257@dsn.lapis-semi.com

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