ET 2018 & IoT Technology 2018
出展社情報
出展社情報

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

Winbond Electronics Corp.Japan

ブース番号
A-10

[IoT向け半導体デバイス]

出展の見どころ

ウィンボンド・エレクトロニクスは台湾中部の科学技術園区内に本社を置き、スペシャリティメモリの設計、製造、販売を行うメモリーソリューションカンパニーです。主な製品は、コード格納用フラッシュメモリ、スペシャリティ及びモバイルDRAMであり、また慎重に生産能力戦略を策定することにより、フレキシビリティの高い生産システムを構築しています。フラッシュメモリは、低・中容量市場をターゲットとしており、小型パッケージ、低消費電力、低コストといった特徴を有しています。当展示会ではIoT時代に向けた新しい製品群、セキュアフラッシュ、超低電圧フラッシュ等を中心にご紹介いたします。

対象応用分野

  • オートモティブ
  • 家電/AV/アミューズメント
  • 新通信/モバイル/ネットワーク
  • FA
  • スマートエネルギー
  • 社会インフラ
  • 医療/介護
  • ロジスティックス
  • 農林/水産/鉱業
  • 航空/宇宙
  • 金融(銀行/証券/保険)

お問合せ先

住所
神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル9F
TEL
045-478-1883
FAX
045-478-1800
URL
http://www.winbond.com
Email
ryukutake@winbond.com
Address
Shin-Yokohama Square Bldg. 9F, 2-3-12 Shin-Yokohama, kouhoku-ku, Yokohama, Kanagawa, Japan
TEL
+81-45-478-1883
FAX
+81-45-478-1800
URL
http://www.winbond.com
Email
ryukutake@winbond.com

ご入場にはweb来場事前登録または招待状が必要です。

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