ET West 2018 & IoT Technology West 2018
カンファレンスプログラム

カンファレンス一覧

カンファレンスは登録制になっております。お早めにお申し込み下さい。

  • K

    基調講演

    産学の各分野から講演者を招き、組込み業界として注目される応用テーマの技術動向、将来展望について語ります。[全6セッション]

    K-1 FAにおける世界で最も”現実的”なAI・IoT活用

    〜i-Automationで実現するモノづくり現場革新〜

    井上 宏之氏(オムロン株式会社)

    K-2 組込みAIの時代

    坂村 健氏(東洋大学)

  • S

    特別講演

    情報処理推進機構(IPA)企画によるカンファレンス。人工知能学会会長・山田誠二氏、慶應義塾大学教授・白坂成功氏による講演を行います。[全2セッション]

    S-1 人間とAIが協業する可能性とは?

    〜 AI研究・活用の現状と今後の方向 〜

    山田 誠二氏(国立情報学研究所/ほか)

    S-2 システムズエンジニアリングにより新たな未来をデザインする

    〜AI/IoTなどの新技術の活かし方〜

    白坂 成功氏(慶應義塾大学)

  • TS

    テクニカルセッション

    技術者を対象とした旬の技術テーマを取り上げ、じっくり解説する人気の技術セミナーです。[全6セッション]

    TS-1 よくわかる!定番!組込みソフトウェア開発技術の基礎

    松尾 圭浩氏(株式会社富士通ラーニングメディア)

    TS-2 ソフトウェアテストの基礎と先端的取り組み

    西 康晴氏(電気通信大学)

  • HU

    ヒートアップセッション

    組込み技術者が気になるホットなテーマを取り上げ、聴講者とともに盛り上げるセッションです。組込みTDD、アジャイル開発、IoT展望などテーマに実施します。[全6セッション]

    HU-1 組込みTDD Live!

    組込みTDD勉強会 関西メンバー

    HU-2 ビジネス価値を高めるアジャイル開発

    ~ 製品企画開発の新たなスタイル ~

    モデレータ/前川 直也氏(株式会社日新システムズ)

  • IPA

    IPAセミナー

    情報処理推進機構(IPA)の事業成果や最新情報を紹介する専門セミナーです。[全3セッション]

    IPA-1 頼れるIT社会の実現を目指して

    富田 達夫氏(独立行政法人情報処理推進機構(IPA))

    IPA-1 IoT,AI,クラウド化で変わる組込み産業の課題と戦略

    和泉 憲明氏(経済産業省)

  • SS

    出展社セミナー

    主要ベンダが最新の貴重な情報を伝えるベンダセッションを多彩な技術テーマにお届けします。[全20セッション]

    SS-1 ユーブロックス社、マルチバンド受信チップF9セミナー

    海谷 正三氏(ユーブロックスジャパン株式会社)

    SS-2 つながる世界の安心で安全なソフトウエアのテスト

    浅野 義雄氏(富士設備工業株式会社)

  • JK

    JASA 業界研究セミナー

    自動運転、ロボット、AI、ワクワクするモノづくり分野。でもハードウェアの知識はないし…、大丈夫です。本セミナーでは組込みソフトウェア開発エンジニアになるための情報をご案内いたします。[全3セッション]

    JK-1 IoT,AI, ロボット…未来を創ろう

    〜組込みシステム業界で働こう!〜

    船戸 康之氏(日本システム開発株式会社 )

    JK-1 企業が新卒求職者に求めるスキルと人物像

    宮下 光明氏(株式会社グレープシステム)

  • JG

    JASA 技術本部セミナー

    JASA技術本部の研究成果を中心に貴重な情報を伝えるセミナー。今回は安全性向上委員会 安全仕様化WG、応用技術調査委員会 状態遷移設計研究WG、IoT技術高度化委員会によるセッションを行います。[全3セッション]

    JG-1 STAMP/STPAを安全誘導型設計に活用する試み

    IPA WGとの連携成果として

    余宮 尚志氏(込みシステム技術協会(JASA)安全性向上委員会、他)

    JG-2 ついにリリース!レガシーコードの蘇生術

    〜リバースモデリングツールRE x STM for Cのご紹介〜

    山本 椋太氏(応用技術調査委員会 状態遷移設計研究WG)

  • JI

    JASA IoT技術セミナー

    JASAのIoT技術高度化委員会から、ドローンWG、エモーションWG、エネルギーハーベスティングWG、組込みIoTモデリングWGが登壇、研究成果を中心に最新の技術動向を紹介します。[全4セッション]

    JI-1 「移動するIoT」をドローンで実現する為に

    〜利活用のユースケースを考えた無線の実証実験〜

    小林 康博氏(株式会社金沢エンジニアリングシステムズ)

    JI-2 スマートライフにおけるエモーションデータの活用検討

    〜スマートハウス デモ事例紹介〜

    國井 雄介氏(株式会社クレスコ)

TOP