ET 2018 & IoT Technology 2019
カンファレンスプログラム
HD ハードウェアトラック
HD-1
11月14日(水)13:00-15:25
アネックスホール[F202]

13:00-13:45 ArmのAIへの取り組み – Arm NNその他

機械学習、ディープラーニング、ニューラルネットワークなどの専門用語を交えた特集記事が一般紙面やTVの情報番組でも取り上げられるなど、空前のAIブームが佳境を迎えています。一方、AIの需要や使用要件、実行する機器は多岐に渡り、技術動向は今後急激な変化を伴い進化していくことが予想されます。
そこで今回はAIの基本的なおさらいとともにArmから見た機械学習の動向やArmのAIへの取り組みについてお話いたします。

菅波 憲一

アーム株式会社 クライアントLOB リージョナルプロダクトマーケティング シニアマネージャ

プロフィール

大学卒業後、米国半導体メーカーにFAEとして入社。DigitalSTB向けMPEG2 Decoderチップなどの開発・技術サポートに携わる。その後、リコンフィギュラブルプロセッサの日本国内ベンチャーIP-FLEX、米国半導体メーカーASIC部門テクニカルマーケティングなどを経て、Arm MaliGPUのビジネスデベロップメントとして同社メディアプロセッサ事業部に従事。 現在はリージョナルプロダクトマーケティングとして、MaliGPUに加え、Display IP、Machine Learningや新規ビジネス立ち上げなど幅広く活動中。

13:50-14:35 最新プログラマブルSoC動向と効果的なIPの活用法

ザイリンクスのプログラマブルSoCが発表されてから既に6年が経過し、そのラインナップも増え、現在では様々な分野で採用されている。その理由のひとつとして、IPやツールなど、設計環境の充実が挙げられる。ここでは、プログラマブルSoC設計に役立つIPと使用法、また、高位合成ツールを用いた効果的な設計手法について、AXIインターフェース対応のカスタムDMAを5分で作成できることを例に紹介する。

丸山 利広

ザイリンクス株式会社 グローバルセールス エンベデット ソフトウェア アプリケーション部 シニア エンジニア

プロフィール

1992年より日系半導体製造装置メーカー 設計開発センター勤務
2006年よりザイリンクス株式会社、現職に至る。
半導体製造装置メーカー時代から今日に至るまで組込みシステム開発に関わる、また、Zynq SoC 発表時よりビジネス開発、実設計のサポートに従事。
その経験に基づいた寄稿記事、講演多数。

14:40-15:25 Arm搭載 SoC FPGA デバイス紹介とお客様システムでの採用事例 SoC FPGA実装方法から エッジAIでの活用事例まで

Armプロセッサ搭載 SoC FPGAは、第三世代製品もリリースされ、幅広い製品への採用がますます進んでいる。本セッションでは、Arm 搭載 SoC FPGAの概要から、インテル® SoC FPGA の特長、お客様の実装事例を紹介する。

小山 崇之

インテル株式会社 プログラマブル・ソリューションズ事業本部 マーケティング・マネージャー

プロフィール

日系企業にてメモリ周辺機器、開発ツール等のハードウェア開発、海外RTOSベンダーにて開発ツール、開発メソドロジのエンジニアリング業務に従事した後、2006年に日本アルテラ株式会社(現インテル株式会社プログラマブル・ソリューションズ事業本部)へ入社。SoC FPGAプロダクト・マーケティングを経て、現在はパートナー統括ならびにソフトウェア & IP のマーケティングを担当。

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