ET 2018 & IoT Technology 2019
カンファレンスプログラム
AI 組込みAI活用トラック
AI-4
11月15日(木)14:30-15:15
展示会場内 セミナー会場C

コンピューター・ビジョン・アプリケーションを加速する OpenVINO™ ツールキットのご紹介

コンピューティング能力の向上、視覚センサーの低価格化・高精細化に伴いあらゆる組込み機器が”視覚”を持ち始めている。中でもディープラーニング技術の目覚ましい進歩により従来不可能であったさまざまな認識が現実的に可能となってきている。しかしながら、組込み機器では使用できるリソースにさまざまな制限があり、DL技術の導入は容易ではない。ここではインテルの提供する画像処理、画像認識アプリケーション開発のための高効率、スケーラブルなSDK、OpenVINO™ ツールキットを紹介する。

志村 泰規

インテル株式会社 IoTテクニカルセールスチーム コンピューター・ビジョン・スペシャリスト

プロフィール

半導体商社にて営業技術、マイコンボード設計、ASIC論理設計などを担当。インテルではさまざまな組込みアプリケーションのFAEを担当したのち、現在コンピューター・ビジョン技術担当。

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