立花エレテック

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小間番号 : C-56
共同出展者 : 高木商会 / 大電社 / 立花デバイスコンポーネント  

出展品目カテゴリー

映像・画像処理技術、有線/無線ネットワーク(WiFi、Bluetooth、ZigBee等)、産業用PC、その他

CPU/MCU、FPGA/PLD、パワー半導体、NFC、タッチパネル・ディスプレイ

出展のみどころ

立花エレテックは「製品」と「技術」をトータル提供する「技術商社」です。
わたしたちの強みは、電機・電子製品を幅広く扱い、自社エンジニアによる
高度な技術開発力と卓越した提案力です。FAシステム、半導体デバイス、
施設の3事業を柱に高度化・多様化する市場を見据え、お客様のご要望の
一歩先を行くソリューションを提供しています。
国内5社、海外では中国・ASEANを中心に海外子会社8社、13拠点で
ネットワークを構築し、あらゆるお客様をトータルでサポートして参ります。

〜 つなぐ 〜 をテーマに立花エレテックグループの得意技を展示します。
1.半導体デバイスソリューションデモ
2.工場、設備向けソリューションデモ

<参加型展示>非接触操作の体感
 空中ディスプレイ、音声認識によるロボット操作
 さまざまなロボットハンドを自由自在に操ってみせます!

対応応用分野

  • オートモティブ
  • 家電/AV/アミューズメント
  • FA
  • 新通信/モバイル/ネットワーク
  • スマートエネルギー
  • 社会インフラ
  • 医療/介護
  • ロジスティックス
  • 農林/水産/鉱業
  • 航空/宇宙
  • 金融(銀⾏/証券/保険など)

連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。

立花エレテック

半導体技術開発プロジェクト

大阪府西区西本町1-13-25

TEL : 06-6539-2624
FAX : 06-6539-8828
E-mail : hangi.project@tachibana.co.jp
URL : http://www.tachibana.co.jp/