ジェム・デザイン・テクノロジーズ

  • 出展者セミナー
  • 新製品
小間番号 : B-44-05
出展パビリオン : 電子設計・EDA
 

出展品目カテゴリー

ASSP/ASIC、FPGA/PLD、ソフトウェア部品、開発支援ツール、システム設計ツール、プリント基板設計ツール、コ・デザインツール、EDAツール

出展のみどころ

電子機器メーカーと半導体ベンダーとの協力体制を製品構想段階から支援する、ICパッケージとプリント基板のための物理プランニングツール GemPackage の最新版を展示します。
また、製品構想段階のフロー全体を改善する要となる 「IEC63055/IEEE2401 活用Web環境」(仮称、開発中)を参考展示します。

新製品

システム・半導体協調設計のための基板プランニングツールGemPackage

機器メーカーと半導体ベンダーの協調体制の確立に最適な基板プランニングツール GemPackage の最新バージョンを展示します。2020年初に正式リリース予定のIEEE2401-2020(LPBフォーマットVer3)に、前のめり完全対応(C/N/R/G/M-Formatの入出力双方向サポート)しています!。ブースB44-05でお待ちしています!講演会場(設計・EDAトラック)では先端機器メーカーとASICベンダーによるユニークな活用例のご報告が聞けます!

URL : https://www.gemdt.com/

対応応用分野

  • オートモティブ
  • 家電/AV/アミューズメント
  • FA
  • 新通信/モバイル/ネットワーク
  • スマートエネルギー
  • 社会インフラ
  • 医療/介護
  • ロジスティックス
  • 農林/水産/鉱業
  • 航空/宇宙
  • 金融(銀⾏/証券/保険など)

連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。

ジェム・デザイン・テクノロジーズ


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E-mail : murata@gemdt.com
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