Category

組込みプラットフォーム、リアルタイムOS、大学／研究機関

CPU／MCU、IPコア、デバイスドライバ、ファームウェア、ミドルウェア、ソフトウェア部品、教育／人材育成

Exhibit Highlights

近年増加している密結合マルチコアプロセッサ組込みシステムにおいては，システムとしての性能機能向上以外にも課題は多い。たとえば，密結合マルチコアプロセッサ組込みシステムに適したシステム構成，リアルタイム性を阻害しないコア間における並列処理間の排他制御、およびコア内の並行処理間の相互排除，それらの両立，従来のシングルコアプロセッサ組込みシステムから品質を落とさない移行（ポーテイング）方式，マルチコアプロセッサのシミュレーション，さらには品質の高い試験環境等課題がある。そこで，本稿では，密結合マルチコアプロセッサ組込みシステムにおける，それら課題のうち特に相互排除に関する課題を説明するとともに，その課題を解決するための方式の方式に関して解決策を提案する。

Applicable field

• Automotive
• Consumer electronics / AV / Amusement
• FA
• New communication / Mobile / Network
• Smart Energy
• Social Infrastructure
• Medical / Nursing care
• Logistics
• Agriculture / Fisheries / Mining
• Aerospace
• Finance (bank / securities / insurance)

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Osaka Electro-Communication Univ. 大学院　総合情報学研究科　コンピュータサイエンス専攻 大阪府四條畷市清瀧1130-70

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