ET / IoT 総合技術展

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カンファレンス情報 Conference Information

TCA IoT分野における具体事例と台湾半導体ベンダーの「強み」

逐次通訳あり

最新のMCU技術が創り出すスマートホームアプリケーション 〜HOLTEKの「強み」と最新MCUソリューションの可能性〜

徐人凱 Renkey Hsu Holtek Semiconductor Inc./盛群半導體股份有限公司
Asia Sales Department Manager/亞洲區代表

プロフィール

IoT分野の高性能アプリケーション向け最新メモリーソリューション 〜コストパフォーマンス、低消費電力、セキュリティ強化 etc.〜

三村直己 Mimura Naomi ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
Winbond Electronics Corporation Japan
マーケティング部 ゼネラル・マネージャー

プロフィール

スマートネットとクラウドを活用したアプリケーション最新事情 〜ANDESが提供する半導体を活用した具体的応用事例〜

林志明 Frank well LinAndes Technology Corporation
General Manager/總經理

プロフィール

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    ETロボコン2017
組込み総合技術展 Video report

主 催

主催:一般社団法人組込みシステム技術協会

企画・推進

企画・推進:株式会社JTBコミュニケーションデザイン

お問い合わせ

ET 事務局

Tel.03-5657-0756
etinfo@jasa.or.jp

IoT Technology 事務局

Tel.03-5657-0756
iotinfo@jasa.or.jp