カンファレンスプログラム

10Gbpsを超える高速シリアル伝送を実現するためのプリント基板設計手法を12G-SDIやPCI Express Gen4（16Gbps）、28Gbps NRZ 〜 56Gbps PAM4を題材として、基礎〜実践まで紹介します。配線設計、部品実装箇所の最適化の考え方の事例を交えて、設計のポイントやシミュレーションと実機との整合性など製品開発に役立つ情報をご紹介します。

デジタル信号の出力インターフェイスにJESD204Bを採用することによりデータコンバータの高速化が加速しています。 高速のA/Dコンバータを扱うアプリケーションではサンプリングクロック、入力信号にも高速信号を意識した設計が必要になります。 周辺デバイスの選定、パターン設計及びシミュレーションにおける設計のポイントをご紹介します。

産業分野のプリント基板のキーデバイスや回路が高速化・低電圧・大電流化しており、信号系や電源系のノイズ問題が生じています。この事例、およびパターン設計や解析（実測・シミュレーション）による対策手法として、LW逆転型や3端子等の低ESLコンデンサ、ESR制御型コンデンサ等を題材として、これら対策部品の特性を活かすパターン設計方法について紹介します。

詳細後日公開