Embedded Technology West 2014
ETWest2014 dates

Embedded Technology West 2013 開催実績

来場者数

開催日 天候 ETW来場者数 SEJ来場者数 累計
6月13日(木) 晴れ 2,159名
(前回実績 2,201名)
372名
(前回実績 423名)
2,531名
(前回実績 2,624名)
6月14日(金) 晴れ 2,851名
(前回実績 2,418名)
430名
(前回実績 509名)
3,281名
(前回実績 2,927名)
合計 5,010名
(前回実績4,619名)
802名
(前回実績932名)
5,812名
(前回実績5,551名)



ETW2013概要

名 称 Embedded Technology West 2013 / 組込み総合技術展
同時開催 Smart Energy Japan 2013 in Osaka
会 期 2013年6月13日(木)・14日(金)
10:00~17:00
会 場 インテックス大阪
主 催 一般社団法人 組込みシステム技術協会
企画・推進 株式会社 ICS コンベンションデザイン
後 援 近畿経済産業局、大阪府、大阪市、京都府、滋賀県、奈良県、兵庫県、和歌山県、情報処理推進機構
協 賛 公益社団法人関西経済連合会、組込みシステム産業振興機構、大阪商工会議所、一般財団法人関西情報センター、近畿情報システム産業協議会、一般財団法人大阪科学技術センター、公益財団法人大阪市都市型産業振興センター、一般社団法人電子情報技術産業協会 関西支部、公益財団法人大阪産業振興機構、一般社団法人IT検証業協会

Embedded Technology West 2013 出展対象分野

ハードウェア・ソリューション

MPU/MCU、DSP、System LSI(ASSP/ASIC)、メモリ/メモリ・モジュール、IP Core、FPGA/PLD、アナログIC(電源用、A/D、D/A等)、パワー半導体、有線/無線ネットワーク(IEEE802.11x、Bluetooth、UWB、ZigBee、IrDA等)用ICモジュール、インタフェース(IEEE1394、USB等)IC、組込みプラットフォーム、ボードコンピュータ、産業用コンピュータ、RFID/ICタグ、IC Card、センサー、ラック/ソケット、その他

ソフトウェア・ソリューション

組込みOS、デバイスドライバ、ミドルウェア(プロトコルスタック、ファイルシステム、メディア圧縮[MPEG、H.264、AAC他]、音声認識等)、組込み用フォント、組込みデータベース、セキュリティ関連(暗号、認証等)、ユーザビリティ関連(UI、利用品質設計)、その他

開発環境・ツール

言語系(C/C++、拡張C言語、HTML/XML、UML、コンパイラ/アセンブラ等)、デバッグツール(エミュレータ、デバッガ、シミュレータ等)、統合開発環境、計測器、LSI設計・検証ツール、プリント基板設計ツール、上流設計/コ・デザインツール、コード解析検証ツール、品質管理ツール、プロジェクト管理/構成管理/要件管理ツール、その他

インテグレーション/デザインサービス/関連企業・団体

受託開発/コンサルティング(Software、System、ASIC/FPGA設計等)、大学/研究機関、地方自治体/地域活動団体、標準化・技術普及団体、出版、教育/人材育成、人材派遣、その他

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