Embedded Technology

カンファレンスプログラム

アナログスキルアップトラック 無料/事前登録制

カンファレンス事前登録は終了いたしました。空席があるセッションは当日登録が可能です。
受講ご希望の方は直接会場受付へお越しいただき、当日登録をお願いいたします。
AS-1| 6月14日 (金) 15:15~16:00  5号館1階 展示会場内第2会場
産業分野向けプリント基板の最新設計技術と商品・サービス
~ノイズ対策・高速回路・パワー回路対応~
【講演概要】
特に産業機器を対象に、FPGAなど高速LSI搭載プリント基板について、放射ノイズ抑制やイミュニティー向上のための最新のパターン設計とシミュレーション技術や商品・サービスを解説する。また、産業機器では上記制御部のほかパワー回路があり、この雑音端子電圧低減のための弊社の取組みやソリューションも紹介する。

佐々木 涼 氏
アイカ工業株式会社
電子カンパニー 基板商品開発グループ
【プロフィール】
半導体商社でFPGAのFAE職を経て、2004年アイカ工業へ入社。現在はノイズ対策やLSI安定動作のためのプリント基板製品・技術サービスを電子機器開発者へ提供している。

AS-2| 6月14日 (金) 16:15~17:00  5号館1階 展示会場内第2会場
高速信号に対応した設計と計測
~実測とシミュレーションの活用~
【講演概要】
USB3.0、PCI Expressなど高速信号では、基板パターンにおける減衰や反射等の影響が顕著となり、
いわゆるシグナル・インテグリティ問題が発生する。シグナル・インテグリティ問題の理解には、基板シミュレーションが有効である。また、実際の回路ではこうした減衰を補償するための回路技術が用いられており、信号評価にもこうした回路技術を反映させなければならない。本セッションでは、設計と計測に関わる現状解説を行う。

辻 嘉樹 氏
テレダイン・レクロイ・ジャパン株式会社
技術部 部長
【プロフィール】
1990年にレクロイ・ジャパンに入社後、セミナー、記事の執筆などを通じて
デジタル・オシロスコープをベースとした計測方法や解析手法の紹介を続けている。
近年は、USB3.0やPCI Express Gen3など高速シリアルデータに対応したシグナル・インテグリティ分野の広がりを受け、特にアジア各国の技術サポートの活動を増やしている。