Embedded Technology

カンファレンス概要

基調講演
官民学の各分野から講演者を招き、組込み業界として注目される応用テーマの技術動向、将来展望について語ります。
テクニカルセッション
技術者を対象とした旬の技術テーマを取り上げ、解説する技術セミナーを6セッション行います。
設計・検証ツールトラック
組込みシステム開発の生産性と品質の向上を実現する設計および検証用ツールに焦点をあて、最先端ツールや効果的な活用法、適用事例など、設計・検証ツールの最前線をお届けします。
M2Mトラック
M2M(Machine-to-Machine)に特化した専門トラック。13日(木)に2セッション行います。
MCU・DSPトラック
デジタル家電、携帯電話、地上波放送などさまざまなデジタル化への移行に、デジタル信号処理の要求が高まるMCU・DSPに特化した専門トラックです。
FPGAトラック
主要FPGAベンダによる新製品情報や設計手法、適用事例など、FPGAの最新情報を紹介します。
アナログスキルアップトラック
組込みシステムの高速化、低消費電力化要求などにより、ますます重要となるアナログ回路の設計、実装、測定手法に関する貴重な情報を、主要ベンダが提供します。
ARMトラック
ARM社が最新の技術動向を紹介する専門トラック。14日(金)に6セッション実施します。
ヒートアップセッション
組込み技術者が気になるホットなテーマを取り上げ、聴講者とともに盛り上げるセッション。2日間で6セッション行います。
ストラテジーセッション
スマートフォンをテーマに知財戦略を紹介するセッション。13日(木)に実施します。
スマートシステム検証技術セミナー
システムとしての安全性が求められるスマートハウスの検証技術セミナー。14日(金)に実施します。
JASAセミナー
「組込み教育の現状と課題」「ETECクラス1試験の概要」をテーマとしたJASA主催セミナーです。
IPAセミナー
IPAによるセミナー。6部構成で実施します。
スマートエネルギーワークショップ
同時開催のSmart Energy Japanによるセミナーを13セッション行います。