出展対象品目 (予定)
| ※後日変更になる場合がございます。 |
▼ ハードウェア・ソリューション |
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MPU/MCU、DSP、System LSI(ASSP/ASIC)、メモリ、IP Core、FPGA/PLD、DC/DCコンバータ、 ワイヤレス・ネットワーク(IEEE802.11x、Bluetooth、UWB、ZigBee、IrDA等)、 インタフェース(IEEE1394 、USB等)、組込みプラットフォーム、ボードコンピュータ、 産業用コンピュータ、RFID/ICタグ、IC Card、センサー、画像入力デバイス、ラック/ソケット、 モーター制御ユニット |
▼ ソフトウェア・ソリューション |
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組込みOS、デバイスドライバ、ミドルウェア(プロトコルスタック、ファイルシステム、 メディア圧縮[MPEG、H.264、AAC他]、音声認識等)、 組込みデータベース、セキュリティ関連(暗号、認証等)、ユーザビリティ関連(UI、利用品質設計) |
▼ 開発環境・ツール |
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言語系(C/C++、拡張C言語、HTML/XML、UML、コンパイラ/アセンブラ等)、 デバッグツール(エミュレータ、デバッガ、シミュレータ等)、計測器、LSI設計・検証ツール、 プリント基板設計ツール、上流設計ツール、コ・デザインツール、コード解析ツール、 品質管理ツール、プロジェクト管理ツール、構成管理ツール |
▼ インテグレーション／デザインサービス／関連企業 |
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システムハウス/受託開発/コンサルティング(Software、System、ASIC/FPGA設計等)、 大学/研究機関、地方自治体/地域活動団体、標準化・技術普及団体、出版、教育、人材派遣 他 |
申込方法
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「出展申込書」に必要事項を記入、捺印の上、運営事務局にFAXまたはご郵送ください。出展申込書をお持ちでない場合、下記からダウンロード(PDF)していただくか、運営事務局までご連絡ください。 
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出展料・小間形状
※上記金額は消費税込みの料金です。 |
申込締切
| 2008年2月29日（金）必着 ※ただし、定数になり次第締め切らせていただきます。 |
出展規定
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出展申込にあたっては、主催者・運営事務局が発行する「出展マニュアル」やその他運営に関する案内の書面に記載されている各種規定を遵守していただきます。 |
出展申込の変更・取消
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出展申込後の変更・取消は原則として認められません。ただし主催者にてやむを得ないと認められる場合は、以下の基準でキャンセル料を申し受けます。 |
小間の割当
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出展企業の小間位置は、会場仕様等に基づき主催者が決定します。 |
出展説明会
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2008年3月の開催予定です。 |
共同出展について
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複数の企業が同一ブースに出展する共同出展が可能です。共同出展社がある場合は、指定された書式で申請し、運営事務局の承認を得てください。運営事務局が承認した共同出展社はガイドブックおよび公式ホームページで紹介されます。 |
展示会の中止など
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万一、天災その他不測の事態によりEmbedded Technology West 2008の開催が困難な状況が発生した場合は、主催者の判断によって会期等の変更もしくは開催を中止することがあります。 |