Embedded Technology 2014
ET 2014 dates
IoTでビジネスが変わる! 組込み技術が進化する!成長分野を支える最先端技術とソリューションをアピール

開催概要

来場者数

開催日 ET来場者数 EDSF来場者数 累計
11月20日(水) 6,142名 523名 6,665名
11月21日(木) 8,047名 939名 8,986名
11月22日(金) 7,296名 1,037名 8,333名
合計 21,485名
(前回展22,813名)
2,499名
(前回展5,606名)
23,984名
(前回展28,538名)

















ET2013開催概要

名 称Embedded Technology 2013/組込み総合技術展
同時開催Electronic Design and Solution Fair 2013 November (EDSFair2013 Nov.)
会 期2013年11月20日(水)~22日(金)
10:00~17:00 ※21日(木)は18:00まで
会 場パシフィコ横浜
主 催 一般社団法人 組込みシステム技術協会(JASA)
企画・推進株式会社ICSコンベンションデザイン
後 援横浜市、独立行政法人情報処理推進機構、
アメリカ合衆国大使館商務部、英国大使館貿易・対英投資部
協 賛独立行政法人日本貿易振興機構、独立行政法人科学技術振興機構、
一般財団法人日本情報経済社会推進協会、一般社団法人情報サービス産業協会、
一般社団法人電子情報技術産業協会、社団法人日本電子回路工業会、
社団法人日本半導体ベンチャー協会、一般社団法人IT 検証産業協会、
一般社団法人Open Embedded Software Foundation、
一般社団法人組込みスキルマネージメント協会、一般社団法人情報処理学会、
高速信号処理応用技術学会、地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター、
台北市コンピュータ協会
特別協力組込みソフトウェア管理者・技術者育成研究会
T-Engine フォーラム、TOPPERS プロジェクト、日本Android の会、
日本電子機器輸入協会、日本半導体商社協会、人間中心設計推進機構、
株式会社半導体理工学研究センター

Embedded Technology 2013 出展対象分野

ハードウェア・ソリューション

MPU/MCU、DSP、System LSI(ASSP/ASIC)、メモリ/メモリ・モジュール、IP Core、FPGA/PLD、アナログIC(電源用、A/D、D/A等)、有線/無線ネットワーク(IEEE802.11x、Bluetooth、UWB、ZigBee、IrDA等)用ICモジュール、インタフェース(IEEE1394、USB等)IC、組込みプラットフォーム、ボードコンピュータ、産業用コンピュータ、RFID/ICタグ、IC Card、センサー、画像入力デバイス、ラック/ソケット


ソフトウェア・ソリューション

組込みOS、デバイスドライバ、ミドルウェア(プロトコルスタック、ファイルシステム、メディア圧縮[MPEG、H.264、AAC他]、音声認識等)、組込み用フォント、組込みデータベース、セキュリティ関連(暗号、認証等)、ユーザビリティ関連(UI、利用品質設計)


開発環境・ツール

言語系(C/C++、拡張C言語、HTML/XML、UML、コンパイラ/アセンブラ等)、デバッグツール(エミュレータ、デバッガ、シミュレータ等)、統合開発環境、計測器、LSI設計・検証ツール、プリント基板設計ツール、上流設計/コ・デザインツール、コード解析検証ツール、品質管理ツール、プロジェクト管理/構成管理/要件管理ツール


インテグレーション/デザインサービス/関連企業・団体

受託開発/コンサルティング(Software、System、ASIC/FPGA設計等)、大学/研究機関、地方自治体/地域活動団体、標準化・技術普及団体、出版、教育/人材育成、人材派遣 他

来場者の方へ

出展社の方へ

メディアパートナー

併催イベント公式サイト

ページの先頭へ