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| 対象応用分野 | |||||||||||
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| 出展の見どころ | |||||||||||
| 半導体中小企業、デバイスメーカーのチップ設計部門のためのサポート * ASICサービスのいろいろ + 企業・大学へのＭＰＷ(Multi Project Wafer)およびアセンブリ・サービス + 最先端技術へのアクセス + フルマスクおよびＭＬＭ(Multi Layer Mask)：エンジニアリング・ランと 大量生産 + ＨＷおよびＳＷのテスト開発、デバッグ、キャラクタリゼーション、検定、歩留まり最適化 + パッケージ・デザイン、ツーリング、バンピングを含むアセンブリ * デザイン・サービス + GDS2へのRTLあるいはネットリストプレースとルート（配置配線） フィジカル・デザイン + パッケージ・デザイン * PBAサービス、不具合解析およびパッケージング * 最初の活動は１９８４年 * 年間 500以上のICテープ 
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