Embedded Technology

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平成25年9月9日

報道関係各位

一般社団法人 組込みシステム技術協会
株式会社ICSコンベンションデザイン

Embedded Technology 2013 /組込み総合技術展
「Be Connected with ET」 をテーマに11月開催
“つながる”技術と組込み技術で成長する応用6分野にフォーカス
~テーマゾーン・新設ゾーンも展開。基調講演にはトヨタ、オムロンヘルスケア、村田製作所が決定~
事前登録サイトは10月7日(月)OPEN!!



「Embedded Technology 2013(通称:ET2013、主催:一般社団法人組込みシステム技術協会 略称:JASA)」は、世界最大の規模を誇る組込み総合技術展&カンファレンスです。今回は11月20日(水)から22日(金)の3日間、パシフィコ横浜で開催されます。

ET2013では、あらゆるモノをネットワークで接続する「M2M」「IoT」による“つながる”技術と、組込みシステム技術にフォーカスした「Be Connected with ET」を展示会テーマに据え、組込み業界が注目する新成長産業の応用6分野(スマートエネルギー、オートモティブ・交通システム、ロボティクス、モバイル・クラウド、スマートヘルスケア、スマートアグリ)における最新組込み技術を紹介します。
展示会場では、つながる技術に関連した最新ソリューションを紹介するテーマゾーン「Be Connected with ET」と、新設ゾーンとして「設計開発サービスゾーン」を展開し、来場者のシステム開発ニーズに応える情報を発信します。また、事前アポイントシステム「ICSビジネスマッチングシステム」を新たに導入するなど、多数の新企画を実施します。

【 ET2013新企画 】
●参加者のマッチングを強力にサポート「ETビズマッチプログラム」
①来場者⇔出展社の双方向コミュニケーションが可能なICSビジネスマッチングシステムを導入。
②会場内には商談用の予約制個室ブースを設置、無線LAN接続でパートナー検索も可能です。
③通訳者が常駐するため、海外参加者とのコミュニケーションも可能です。

●テーマゾーン 「Be Connected with ET」
IoT、M2Mで注目の集まる“つながる技術”に関連した新製品、ソリューションを出展社が紹介します。
対象品目は下記です。
   「Futureテック」 「センサネットワーク」 「近距離無線通信」 「セキュリティ」 「規格/認証/サービス」

●新設ゾーン 「設計開発サービスゾーン」
高い技術力を有し、これからの組込みシステムに求められるトータルサービスを支援する企業が集う新設ゾーンです。

【 ET2013で実施する主要カンファレンス 】
●基調講演
 11月20日(水)10:00-11:00
    進化し続ける車載電子制御システム
      トヨタ自動車株式会社 制御システム基盤開発部 部長  畔柳 滋 氏

 11月21日(木)10:00-11:00
    生体センシング技術が切り開く次世代スマートヘルスケア
      オムロンヘルスケア株式会社 学術技術部 技術専門職  志賀 利一 氏

 11月22日(金)12:30-13:30
    次世代型スマートハウス向けエネルギーシステムへのチャレンジ
    ~最新技術を応用した、自律分散型電源システム~
      株式会社村田製作所 技術・事業開発本部 デバイス開発センター 執行役員 センター長  岡田 剛和 氏


●招待講演  11月22日(金)10:00-11:00
    組込みデバイスの可能性が広がる
    ~真のインテリジェント システム構築方法~
      マイクロソフト コーポレーション OEMエンベデッド本部 ジェネラルマネージャー  ロドニー・クラーク 氏


●特別講演  11月20日(水)12:30-13:30
    ウェブ社会からファブ社会へ
    ~3Dプリンターとは何か?その可能性とファブリケーションへのインパクト~
      慶應義塾大学 環境情報学部 准教授  田中 浩也 氏

 11月20日(水)16:00-17:00
    組込みシステム産業の課題と政策展開
      経済産業省 商務情報政策局情報処理振興課 課長  江口 純一 氏

 11月21日(木)12:30-13:30
    ビッグデータと組込みシステム技術
      東京大学 大学院情報学環学際情報学府 教授  坂村 健 氏


さらに、展示会テーマ「Be Connected with ET」の“つながる”技術をテーマとしたトラックなど、3日間で130以上のカンファレンスプログラムを実施予定です。聴講はすべて無料です。


【 開 催 概 要 】
名 称: Embedded Technology 2013/組込み総合技術展
同時開催: Electronic Design and Solution Fair 2013 (EDSFair2013)
会 期: 2013年11月20日(水)~22日(金) 10:00~17:00(受付9:30 開始、21日は18:00まで)
会 場: パシフィコ横浜 展示ホール、会議センター、アネックスホール
展示会規模(予定): 400社/780小間 ※EDSFは41社/50小間
来場者数(予定): 24,000名 ※EDSFは6,000名
入 場: 入場料1,000 円 ※ただし事前登録者、招待状持参者は無料
主 催: 一般社団法人 組込みシステム技術協会(JASA)
企画・推進: 株式会社ICS コンベンションデザイン
後 援: 横浜市、独立行政法人情報処理推進機構、アメリカ合衆国大使館商務部、英国大使館 貿易・対英投資部
*ET 2013 公式サイトURL http://www.jasa.or.jp/et/



【主催】一般社団法人 組込みシステム技術協会
■ニュースリリースに関する報道関係者からの問い合わせ先
Embedded Technology プロモーション担当/株式会社ピーアンドピービューロゥ
TEL.03-3261-8981 FAX.03-3261-8983 E-mail: guidebook@et-guide.com [担当] 樋口 百瀬
■本展に関する一般の方からの問い合わせ先
Embedded Technology 事務局(株式会社ICS コンベンションデザイン)
TEL.03-3219-3648 FAX.03-3219-3628 E-mail:etinfo@jasa.or.jp



>> ET2013の開催概要の詳細資料がこちらからダウンロードいただけます。(PDF/8.79MB)