Embedded Technology

ETについて/About ET





ET2013開催概要

名 称 Embedded Technology 2013 / 組込み総合技術展
同時開催 Electronic Design and Solution Fair 2013 (EDSFair2013)
会 期 2013年11月20日(水)~22日(金)
10:00~17:00 ※21日(木)は18:00まで
会 場 パシフィコ横浜
主 催 一般社団法人 組込みシステム技術協会
企画・推進 株式会社 ICS コンベンションデザイン
展示会入場料 1000円(事前登録および招待券持参者は無料)
後 援
(予定)
横浜市、独立行政法人情報処理推進機構、アメリカ合衆国大使館商務部、
英国大使館 貿易・対英投資部
協 賛
(予定)
独立行政法人日本貿易振興機構、独立行政法人科学技術振興機構、
一般財団法人日本情報経済社会推進協会、一般社団法人情報サービス産業協会、
一般社団法人電子情報技術産業協会、社団法人日本電子回路工業会、
社団法人日本半導体ベンチャー協会、一般社団法人IT 検証産業協会、
一般社団法人組込みスキルマネージメント協会、
一般社団法人スマートシステム検証技術協会、
一般社団法人情報処理学会、地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター、
台北市コンピュータ協会
特別協力
(予定)
EMS-JPグループ、組込みソフトウェア管理者・技術者育成研究会、T-Engine フォーラム、TOPPERS プロジェクト、日本Android の会、日本電子機器輸入協会、日本半導体商社協会、人間中心設計推進機構、派生開発推進協議会、株式会社半導体理工学研究センター

Embedded Technology 2013 出展対象分野

ハードウェア・ソリューション

MPU/MCU、DSP、GPU、SoC、ASSP/ASIC、メモリ/メモリ・モジュール、SSD、IPコア、FPGA/PLD、アナログIC(電源用、A/D、D/A等)、パワー半導体、有線/無線ネットワーク(WiFi、Bluetooth、ZigBee等)、通信インタフェース(HDMI、USB等)、NFC、RFID/ICタグ、センサー、MEMS、ラック/ソケット、ROM/Flashプログラミング装置、組込みプラットフォーム、ボードコンピュータ、産業用コンピュータ、その他

ソフトウェア・ソリューション

組込みOS、組込みLinux、Android、デバイスドライバ、ファームウェア、ミドルウェア、コーデック、組込み用フォント、組込みデータベース、セキュリティ関連(アンチウィルス、暗号、認証等)、ユーザビリティ関連(UI、利用品質設計)、その他

開発環境・ツール

言語系(C/C++、Java、HTML/XML、UML、SysML、コンパイラ/アセンブラ等)、デバッグツール(エミュレータ、デバッガ、シミュレータ等)、統合開発環境、計測機器、LSI設計・検証ツール、プリント基板設計ツール、上流設計/コ・デザインツール、コード解析検証ツール、品質管理ツール、プロジェクト管理/構成管理/要件管理ツール、その他

インテグレーション/デザインサービス/関連企業・団体

受託開発サービス(ハードウェア、ソフトウェア等)、コンサルティング、品質検証サービス、ROM/Flashプログラミングサービス、大学/研究機関、地方自治体/地域活動団体、標準化・技術普及団体、出版、教育/人材育成、人材派遣、その他