シンデン・ハイテックス
SHINDEN HIGHTEX, Corp
ブース番号
E-06
東京都中央区入船3-7-2 35山京ビル6階
[TEL] 同上[FAX] 03-3537-0202
[URL] http://www.shinden.co.jp
6F 35Sankyo Bldg, 3-7-2 Irifune
[TEL] Same as above [FAX] 03-3537-0202
[URL] http://www.shinden.co.jp
対象応用分野
スマートエネルギー オートモーティブ/交通システム
ロボティクス モバイル/クラウド
スマートヘルスケア スマートアグリ
出展の見どころ
弊社は、創業1995年以来、一貫して海外半導体を主に取り扱ってまいりました。
AMD社に関しましては、2006年から代理店として活動し組込み製品の幾つかの
DesignWinを獲得し現在に至っております。
この度の出展においては、AMD社の共同出展社としてAMD組込製品の優位性をうま
く引き出せるようにバックアップする所存で御座います。
近年のAMD社は、ATI社と合併後その特徴を活かし、Graphicの強みを引出し
組込市場に最適な製品を開発し送り出しております。
その特徴を存分に活かせるデモと説明を準備致しましたので、
是非皆様のご来場をお待ちしております。



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