カンファレンスプログラム

基調講演 招待講演 特別講演 ET×EDSFair 同時開催記念 共同企画セッション
記念講演 パネルセッション テクニカルセッション スマートエネルギー特別セミナー
設計・検証ツールトラック DSPトラック FPGAトラック アナログデザイントラック
スペシャルセッション JASA特別セミナー JASA技術本部セミナー JASAグローバルフォーラム
IPAセミナー クリティカルソフトウェアワークショップ(WOCS) JEITAセミナー ETロボコンモデリングワークショップ

JASA技術本部セミナー 無料/事前登録制

カンファレンス事前登録は終了いたしました。空席があるセッションは当日登録が可能です。
受講ご希望の方は直接会場受付へお越しいただき、当日登録をお願いいたします。
JG-1| 11月16日 (水) 10:00〜10:20 会議センター 3F[304]
OSS活用委員会
組込み仮想化技術のメトリックスと性能評価の中間成果
 
【講演概要】
組込み分野での仮想化技術は、信頼性向上、コスト削減、OSSライセンスの分離などから、必要とされている。しかしながら、技術の認識、術語に揺らぎや齟齬があり、現場では、技術的な議論が進まないという現実もある。本委員会組込み仮想化WGでは、2010年より仮想化技術の、用語の安定化、業界での仮想化技術のメトリックス(比較指標、性能計測指標など)の提案を行うべく、活動を行っている。今回は、これまで作成した比較指標と、性能指標について、述べる。
竹岡 尚三 氏
株式会社アックス 代表取締役会長

JG-2| 11月16日 (水) 10:30〜11:00 会議センター 3F[304]
プラットフォーム研究会
ロボットおよび制御システムの開発のための新規プラットフォームの提案
 
【講演概要】
現在、デバイスドライバをはじめ既存のソフトウェアを異なるシステムに移植するにはかなりの工数を必要としている。例えば、異なるハードウェア上のLEDを点灯させたり、モーターを動作させるだけで、何日も費やすこともあり得る。今回は、ロボットおよび制御システムのベースとなる部分をプラットフォーム化することにより、異なるハードウェアでもすぐにアプリケーションを動作可能とするオープンな標準プラットフォームであるOpenEL(Open Embedded Libraries) for Robotを提案する。
中村 憲一 氏
アップウィンドテクノロジー・インコーポレイテッド 代表取締役社長
【プロフィール】
1996年電気通信大学電気通信学部機械制御工学科卒業。航空宇宙技術研究所(現JAXA)、三菱スペース・ソフトウエア(株)にて制御システムの研究開発に従事。その後、日本シグナスソリューションズ、レッドハット(株)などを経て、現在は、ロボット技術、コンパイラ、リアルタイムOS、GNU/Linuxシステム、Android等に関する研究開発を行っている。
ISO/IEC JTC1/SC22/WG21(C++)国内委員会エキスパート、(社)情報処理学会正会員、(社)組込みシステム技術協会理事兼プラットフォーム研究会委員長を務める。

JG-3| 11月16日 (水) 11:15〜12:00 会議センター 3F[304]
状態遷移設計研究会
状態遷移表によるSPLE実践ガイドのご紹介
 
【講演概要】
本研究会は昨年度より状態遷移表設計を使用した製品開発における派生開発を効果的に行う手法のガイドラインのとりまとめに取り組んでいる。昨年度の成果として、フィーチャ・モデルによる要の分析によって干渉を低減し、階層的な状態遷移表の分割を導出する機能分割が可能であるとの仮説を得た。本セミナーではその仮説に基づくガイドラインのドラフト版の内容について解説する。
小磯 博司 氏
キャッツ株式会社 プロダクト事業本部 技術企画1グループ マネージャー

JG-4| 11月16日 (水) 12:15〜13:45 会議センター 3F[304]
ハードウェア研究会
“日本の組込み産業”の未来を探る!(〜次世代に贈る5つのテーマ〜)
 
【講演概要】
「組込みシステム」と言われると、ほとんどの方は「組込みソフトウェア」を連想されると思うが、多機能で高性能な「ソフトウェア」も、それを十分に発揮するための安定した品質の「ハードウェア」という環境が整っているから可能なのである。本研究会では「ハードウェア」の原点に戻って“日本の組込み産業の未来”を探り、次世代に贈る5つの提案としてまとめた。

電子機器関連産業全体における「組込み産業」とは
【講演概要】
現在、組込みシステム技術の使われない電子機器はないと言っても過言ではない。「組込み産業」が電子機器関連産業のなかではたしてきた「役割」および期待される「機能」に着目して「組込み産業」の位置づけ・存在意義を探る。また、組込み技術の進化に伴い、その役割・意義も時代と共に変化してきている。時代の要求に応え、今後もその存在意義を確実にするため、どのように取り組むべきか、提案する。
柳平 英孝 氏  アストロデザイン株式会社

組込み産業の中で「組込みハードウェア」は商売になっているか
【講演概要】
組込み産業と称されるようになって久しいが、「組込みソフトウェア業」が日本標準産業分類にも規定されているのに比べて「組込みハードウェア業」はその実態が掴みにくい。いったい「組込みハードウェア業」とは何なのか、組込み産業全体をハードウェアの立場から臨んでその業界構造と現状を確かめる。また、「組込みハードウェア業」の市場は今後どのように変化して行くのか、我々日本の中小企業が組込みハードウェア業界で商売を続けるためには、現状をどう理解し何をするべきなのかを考察する。
碇山 真悟 氏  マイクロテクノロジー株式会社

日本の組込み産業の強みは何か
【講演概要】
小型高性能な電子機器を達成する為に、近年、マイコンを中枢として各機能を制御する多機能な組込みシステムが世界中で生まれている。これから新しく生まれて来るもののみならず、パラダイムシフトにより従来から存在するものも、日本の優秀なハードウェア技術を組み合わせた組込みシステムへと進化し、その存在価値を益々高めている。ここでは従来から存在するものをターゲットにし、現在及び将来に向かっての日本の組込み産業の強みは何かを述べる。
松田 俊夫 氏   株式会社ソーワコーポレーション

「組込みハードウェア」技術者育成の在り方
【講演概要】
日本の組込み産業界は世界規模での競争という環境に置かれるようになった。その競争に勝ち抜いていくためには技術者の育成が必要不可欠であるといえる。これまで組込み業界ではどのような方法で技術者育成に取り組んできたのか、どのような方法で次世代を担う技術者の育成に取り組んでいるのか、また現場で活躍する技術者が望む人材とはどのような方なのかをアンケート集計結果から考察する。
末武 雅之 氏   株式会社コア

組込み業界の市場の将来性
【講演概要】
今日まで、自動車産業をはじめとする多くの産業とともに、日本の組込み業界は発展を続けてきた。いっぽう市場変化や環境問題などの影響によって、今日では産業界の様相が大きく変わり始めている。このような変化の中にあって、組込み業界が今後も発展し続けることは可能なのであろうか。ここでは,日本の技術革新への取り組みと、強みを持つ産業の動向を踏まえながら、組込み業界の市場の将来性について言及する。
小澤 拓治 氏   CQ出版株式会社


JG-5| 11月16日 (水) 14:00〜15:00 会議センター 3F[304]
実装品質強化委員会
組込みソフトウェアの実装品質の課題
〜ツール活用の実態報告〜
【講演概要】
実装品質強化委員会では、組込みソフトウェアの品質強化に役立つ技術・手法を利活用するためのガイドライン作成を目標に活動をおこなっている。本セミナーでは、昨年度に引き続き実施したアンケートによる各社の実装品質強化への対応状況の集計・分析結果の報告と、組込み機器における非機能要件に関する品質強化の事例について報告する。
秋保 政一 氏
アルパイン株式会社 技術本部副担当 技術統括・知財戦略室 室長

JG-6| 11月16日 (水) 15:15〜17:15 会議センター 3F[304]
安全性向上委員会製品安全WG
ISO26262対応とA-SPICEの活用
 

ISO 26262とAutomotive SPICEの概要と活用方法
【講演概要】
自動車向け機能安全規格 ISO 26262がまもなく正式発行されることに伴い、ISO 26262への対応を急ぐ企業が増えている。また、ISO 26262対応に向けて関連の大きいAutomotive SPICEの対応も同時に求められるケースが増えている。本セミナーでは、ISO 26262とAutomotive SPICEの概要と両者の関係、最新の動向、今後各企業で必要となる取り組み、そして対応のポイントについて紹介する。
田渕 一成 氏
ビジネスキューブ・アンド・パートナーズ株式会社 コンサルティング事業部 マーケティングディレクター
【プロフィール】
ISO 26262やAutomotive SPICEに関するトレーニング、コンサルティングに従事。日本SPICEネットワークの運営委員会事務局を務めるなど、SPICEや機能安全の普及にも力を入れている。

ISO 26262における第三者認証の勘所
【講演概要】
近年注目を集めている機能安全に関しては、IEC61508を代表する国際規格があり、機械・プロセス産業などにおいてはすでに機能安全関連整合規格が存在している。そのような状況で、本年、自動車向け機能安全規格としてISO26262が発行されるにあたり、機能安全の認証業務をおこなっている第三者認証機関の視点からISO26262と要点の概要を解説する。
竹市 正彦 氏
DNVビジネス・アシュアランス・ジャパン株式会社 機能安全部 部長
【プロフィール】
修士課程(電気工学)終了後、約20年にわたり日米の大手企業においてソフトウエアに関する研究/設計開発/ビジネス開発に携わる。近年、欧州の認証機関において機械・鉄道・自動車産業における機能安全認証業務に従事。

日本SPICEネットワーク設立の経緯と世界のSPICEコミュニティの動向
【講演概要】
2011年5月、日本におけるSPICEユーザーのコミュニティとして「日本SPICEネットワーク(NSPICE.NET)」が発足した。コミュニティはSPICEに基づくプロセス改善推進者及びアセッサーの交流やプロセス改善技術の向上の場を提供することを目的としている。ドイツにあるSPICEアセッサの認定機関であるiNTACSと連携してアセスメント技術の向上にも取り組むNSPICE.NETの設立経緯と他国のコミュニティ動向について紹介する。
河野 文昭 氏
株式会社アドヴィックス 制御第1技術部 第1室 室長
【プロフィール】
アイシン精機(株)入社以来、自動車の制御ブレーキに組み込まれるソフトウェア開発に従事。現在は、2001年に設立されたブレーキシステムサプライヤーの(株)アドヴィックスに移籍し、Automotive SPICEやISO26262に基づくプロセス革新に取り組んでいる。また社外活動として、ISO/IEC JTC 1/SC 7/WG 10国内委員会 エキスパート、IPA/SEC プロセス改善WG 委員、日本SPICEネットワーク 代表を務める。