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満席のセッションでも、当日空席が生じる場合がございます。
会期中の空席状況は、カンファレンス受付の当日登録窓口にて随時ご確認ください。
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応用テーマに関連するトップ企業からキーパーソンを招聘し、各テーマに沿った将来展望を語る基調講演。
ET2009では、トヨタ自動車(株)、(株)NTTドコモ、パナソニック(株)の各社による講演を用意しています。 |
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トップ企業が組込みシステム開発の将来展望について語ります。
ET2009では、インテル・コーポレーションが講演を行います。
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官学の各分野から講演者を招き、業界動向や技術課題を取り上げます。日本の将来像を先取りするテーマで、3講演行います。 |
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ハードウェア、ソフトウェア、最新トピックスからテーマを厳選し、各分野の専門家たちが熱い議論を繰り広げます。 |
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毎回、旬の技術テーマを取り上げ、解説する技術セミナー。ET2009では、モデルベース開発、ソフトウェアテスティング、システム/アーキテクチャ記述技法、組込みシステムのためのリスク分析、欧州における機能安全、自動車業界の機能安全規格の6テーマを用意しています。
事前登録（1セッション） 6,300円（税込） 当日登録（1セッション） 8,400円（税込）
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ひとつの技術テーマを3時間にわたり、じっくりと解説する技術セミナーです。
ET2009では、形式手法、組込みLinuxを使用した最新システム開発手法、組込みシステム開発のユーザビリティの3テーマを取り上げます。
事前登録（1セッション） 9,450円（税込） 当日登録（1セッション） 12,600円（税込）
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組込みシステム開発の生産性と品質の向上を実現する設計および検証用ツールに焦点をあて、最先端ツールや効果的な活用法、適用事例など、設計・検証ツールの最前線をお届けします。計14セッションを実施します。
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デジタル家電、携帯電話、地上波放送などさまざまなデジタル化への移行に、デジタル信号処理のキーとして多用されるDSPに関する専門セミナーです。会期初日（18日(水)）に5セッションを実施します。
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主要FPGAベンダによる新製品情報や設計手法、適用事例など、FPGAの最新情報を紹介します。入門者向けから、マルチコア、高速データ通信への対応、高集積FPGAソリューションなど計12セッションを実施します。 |
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組込みシステムの高速化、低消費電力化要求などにより、ますます重要となるアナログ回路の設計、実装、測定手法に関する貴重な情報を、主要ベンダが提供します。計9セッションを実施します。
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業界団体、コンソーシアム、標準化団体などによる、国内外の最新の技術情報を紹介するセミナーです。
(社)Open Embedded Software Foundationおよび日本Androidの会によるAndroid特別セミナーや機能安全、ディペンダビリティなど注目の技術テーマを交え、計14セッションを実施します。 |
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ETロボコンの本部審査委員会、性能審査団が行うモデリングワークショップです。 |
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